[发明专利]热固性树脂组合物以及使用该组合物的清漆、预浸料及贴金属箔叠层板有效
| 申请号： | 201110169230.7 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102336935A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 水野康之;藤本大辅;弹正原和俊;村井曜 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L9/00 | 分类号： | C08L9/00;C08L71/12;C08J3/24;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/04;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。 | ||
| 搜索关键词： | 热固性 树脂 组合 以及 使用 清漆 料及 贴金 属箔叠层板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其是包含具有聚苯醚(A)和丁二烯聚合物(B’)的聚苯醚改性丁二烯预聚物的热固性树脂组合物，其中，所述(A)成分的数均分子量为7000～30000，所述(B’)成分具有交联结构。
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