[发明专利]一种加工厚铜板线条的方法有效
| 申请号： | 201110171029.2 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102291941A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 冷科;刘海龙;郭长峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 彭愿洁;李文红 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种加工厚铜板线条的方法，包括：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；除去厚铜板上剩余的干膜；在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；采用强碱液去除阻焊桥；将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。本发明采用两次蚀刻的方法，第一次用酸性蚀刻将铜厚板的线路面蚀刻掉一部分，然后采用阻焊图形转移结合图形电镀将侧壁和线顶部用锡保护起来，通过碱性蚀刻方法将其余部分的厚铜板蚀刻掉，从而达到在厚铜板上加工出细密线条的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 铜板 线条 方法 | ||
【主权项】：
一种加工厚铜板线条的方法，其特征在于，包括：1)外层图形：在厚铜板上涂覆干膜，按照线条的补偿值进行曝光和显影；2)外层酸蚀：按预设蚀刻参数对厚铜板进行外层酸蚀，蚀刻出线路的顶部形状及线与线之间的凹槽；3)退膜：除去厚铜板上剩余的干膜；4)制作阻焊桥：在厚铜板的凹槽底部制作阻焊桥；5)镀锡：在厚铜板的凹槽的侧壁和厚铜板的线路面上镀抗蚀的锡；6)强碱去阻焊桥：采用强碱液去除阻焊桥；7)碱性蚀刻加退锡：将厚铜板的凹槽中剩余的铜蚀刻干净，再将抗蚀的锡退去。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110171029.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种山药滋补强身莲藕果冻及其制备方法
- 下一篇：一种原汁鲍鱼罐头的制作方法
