[发明专利]钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法

摘要

本发明是一种钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，该方法包括如下步骤：(1)工件表面清理步骤：将钼合金片、铜合金片加工到规定尺寸，除去它们待焊面的氧化层；(2)工件组装步骤：将中间层-镍箔置于钼合金片与铜合金片之间，在模具上压头和下压头上分别喷涂一层阻焊层，构造被焊接工件；(3)工件装卡入炉焊接步骤：将被焊接工件放入真空扩散焊接炉内，加热、保温，当保温开始前对被焊接工件施加轴向压力，保温结束后卸除压力。本发明能够实现钼合金与铜合金的高质量焊接，适合不同种类的钼合金和铜合金之间的可靠焊接，特别适用于钼合金薄板与铜合金薄板的焊接，焊接接头抗拉强度达到97MPa，并且操作简便，成本低，焊件平面性好。

主权项

钼合金与铜合金的低温扩散焊接方法，其特征是采用包括以下步骤的方法：（1）工件表面清理步骤：采用平面磨的机械方法将钼合金片、铜合金片加工到规定的几何尺寸，加工后的平行度优于0.05mm，用砂纸逐级打磨光滑，除去氧化层，用丙酮或乙醇超声清洗1～10min后转入丙酮或乙醇中存放；（2）工件组装步骤：按照自下而上顺序组装，在模具下压头上喷涂陶瓷阻焊层，铜合金片放置于陶瓷阻焊层上，然后放置镍箔，在镍箔上放置钼合金片，在模具上压头上喷涂起阻焊作用的陶瓷阻焊层，往上是模具上压头，形成组装好的工件；（3）工件装卡入炉焊接步骤：将组装好的工件套上模具外套后放在真空压力焊机的下压头上面，置于真空扩散焊接炉内的上压头和下压头之间，关闭真空室门，抽真空；当真空度优于1.0×10‑2Pa时，开始加热，加热至730℃～850℃，保温10min～60min，实施真空扩散焊接；在保温开始前对被焊接工件施加5MPa轴向压力，保温结束之后完全卸除压力；炉冷却后取出工件；经过上述步骤后，实现对工件即钼合金与铜合金的低温扩散焊接。