[发明专利]封装堆迭结构

摘要

一种封装堆迭结构，包括第一封装结构、多个凸块以及第二封装结构。第一封装结构包括载板、芯片、散热板与封装胶体。芯片配置于载板上，且通过导线与载板电性连接。散热板包括支撑部分与连接部分。散热板的表面上具有线路层。支撑部分位于芯片上方，而连接部分分别位于支撑部分的相对二侧。散热板覆盖芯片与导线，且通过连接部分上的线路层电性连接至载板。封装胶体包覆芯片、导线、部分散热板与部分载板。凸块配置于支撑部分上。第二封装结构配置于第一封装结构上，并通过凸块与第一封装结构电性连接。

主权项

一种封装堆迭结构，包括：一第一封装结构，包括：一第一载板；一第一芯片，配置于该第一载板上，且通过多条第一导线与该第一载板电性连接；一散热板，包括支撑部分与连接部分，且该散热板的表面上具有一线路层，其中该支撑部分位于该第一芯片上方，而该些连接部分分别位于该支撑部分的相对二侧，该散热板覆盖该第一芯片与该些第一导线，且通过该些连接部分上的该线路层电性连接至该第一载板；以及一第一封装胶体，包覆该第一芯片、该些第一导线、部分该散热板与部分该第一载板；多个凸块，配置于该支撑部分上；以及一第二封装结构，配置于该第一封装结构上，并通过该些凸块与该第一封装结构电性连接。