[发明专利]一种用于硅片的水基型线切割液无效
| 申请号： | 201110174484.8 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102260582A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈智栋;吴伟峰;韩国防;王文昌 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | C10M173/02 | 分类号： | C10M173/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于硅片的水基型切割液，由下列质量份数配比的原料组成：聚乙烯醇，2-10份，苯并三氮唑，0.05份，去离子水，89.95-98份。该水基切割液的特点是成本低、对环境友好。由于聚乙烯醇水溶液良好粘度和分散性能，刃料在本切割液中分散性能好，特别是在沉降后更容易再分散。使用本发明的水基切割液，成品合格率高，切割后的硅片更容易清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 水基型线 切割 | ||
【主权项】：
一种用于硅片的水基型切割液，其特征在于由下列质量份数配比的原料组成：聚乙烯醇， 2‑10份，苯并三氮唑， 0.05份，去离子水， 89.95‑98份。
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