[发明专利]Al3Ti相弥散增强Al-Cu-Mg系合金的制备方法有效
| 申请号： | 201110174619.0 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102230096A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王建华;李静;苏旭平;涂浩;刘亚 | 申请（专利权）人： | 常州大学 |
| 主分类号： | C22C1/02 | 分类号： | C22C1/02;C22C21/16;B22D27/04 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 213164 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及Al-Cu-Mg系合金材料制备领域，具体即为采用快速凝固Al-7.0wt.%Ti合金粉与Al-Cu-Mg系合金液进行固-液混合近液相线铸造以获得弥散分布的Al3Ti相增强的Al-Cu-Mg系合金，通过控制搅拌时间和粉体加入量使合金熔体温度在控制在液相线以上20-50℃，然后迅速将该合金液迅速浇铸到钢模中，得到Al3Ti相颗粒弥散分布的Al-Cu-Mg系合金凝固组织。本发明制备的合金中Al3Ti相颗粒尺寸控制在2-10μm，且其形貌由原始Al-Ti合金粉中的细针状变为短杆状块状。 | ||
| 搜索关键词： | al sub ti 弥散 增强 cu mg 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
Al3Ti相弥散增强Al‑Cu‑Mg系合金的制备方法，其特征在于：采用快速凝固Al‑7.0wt.%Ti合金粉与Al‑Cu‑Mg系合金液进行固‑液混合近液相线铸造以获得弥散分布的Al3Ti相增强的Al‑Cu‑Mg系合金，通过控制搅拌时间和粉体加入量使合金熔体温度在控制在液相线以上20‑50℃，然后迅速将该合金液迅速浇铸到钢模中，得到Al3Ti相颗粒弥散分布的Al‑Cu‑Mg系合金凝固组织。
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