[发明专利]一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法无效
申请号: | 201110175044.4 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102230199A | 公开(公告)日: | 2011-11-02 |
发明(设计)人: | 孙建明 | 申请(专利权)人: | 上海杜行电镀有限公司 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38;C25D5/44 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 201112 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法。所述的铝轮毂无氰镀铜电镀液,其特征在于,含有180~220g/L硫酸铜、30~80mL/L硫酸、80~160ppm氯离子、5.0~10.0mL/L开缸剂U-M、0.4~0.6mL/L填平剂U-A、0.4~0.6mL/L光亮剂U-B和水。所述的电镀方法包括先将铝轮毂工件浸入无氰沉锌液中发生置换反应以在铝轮毂工件的表面形成锌层;再将其作为阴极置入无氰镀铜电镀液中,以磷铜作为阳极,在铝轮毂工件的表面镀铜。本发明沉积速度快,镀层填平度高,镀层不易产生针孔、内应力低、富延展性,不会污染环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 轮毂 镀铜 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种铝轮毂无氰镀铜电镀液,其特征在于,含有180~220g/L硫酸铜、30~80mL/L硫酸、80~160ppm氯离子、5.0~10.0mL/L开缸剂U‑M、0.4~0.6mL/L填平剂U‑A、0.4~0.6mL/L光亮剂U‑B和水。
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