[发明专利]一种寄存器版图构造方法及系统有效
申请号: | 201110175307.1 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102855336A | 公开(公告)日: | 2013-01-02 |
发明(设计)人: | 刘振声 | 申请(专利权)人: | 炬力集成电路设计有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 519085 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明适用于电子自动化设计领域,提供了一种寄存器版图构造方法及系统,所述方法包括下述步骤:根据用户输入的寄存器工艺和基本版图信息,加载对应的寄存器版图;自动识别所述寄存器版图的电源环所在层次以及电源环所在区域;为电源环所在区域的接地端和电源端添加衬底接触和金属层,并采用N阱对电源环的电源端进行隔离,为电源环添加接触孔Contact和导通孔VIA;在寄存器版图的顶层提取电源环和数字引脚,输出寄存器版图,实现了现有寄存器版图的自动优化,增强和优化了寄存器版图上的电源环,提高了寄存器版图的安全性、抗干扰能力和供电能力,简化了后续集成电路的布局布线工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 寄存器 版图 构造 方法 系统 | ||
【主权项】:
一种寄存器版图构造方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:根据用户输入的寄存器工艺和基本版图信息,加载对应的寄存器版图;自动识别所述寄存器版图的电源环所在层次以及电源环所在区域;为电源环所在区域的接地端和电源端添加衬底接触和金属层,并采用N阱对电源环的电源端进行隔离,为电源环添加接触孔Contact和导通孔VIA;在寄存器版图的顶层提取电源环和数字引脚,输出寄存器版图。
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