[发明专利]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201110175505.8 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102856304A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李宝霞;万里兮 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/14;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体芯片封装结构，包括至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙；所述插入板设有电磁带隙。本发明提供的一种半导体芯片封装结构，可以实现封装中在覆盖低频频带的超宽频带范围内的芯片电源噪声隔离屏蔽，同时兼顾超宽频带范围内的对芯片电源噪声产生的抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：至少一个芯片封装基板和/或至少一个插入板；所述芯片封装基板上设有电磁带隙结构；所述插入板上设有电磁带隙结构。
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