[发明专利]激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法有效
申请号: | 201110176186.2 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102343481A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 长友正平;中谷郁祥;菅田充;堀井良吾 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/00 | 分类号: | B23K26/00;B23K26/04;B23K26/36;B23K26/08 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种激光加工装置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法。该激光加工装置能抑制加工痕的形成并且能形成更确实地实现被加工物的分割的分割起点。具备发出脉冲激光的光源、及载置着被加工物的载置部的激光加工装置还具备应力施加机构,此应力施加机构利用3点弯曲对载置部所载置的被加工物施加力,由此对被加工物的加工对象位置作用拉伸应力,在对载置部所载置的被加工物,利用应力施加机构而对加工对象位置作用拉伸应力的状态下,以脉冲激光的各单位脉冲光的被照射区域在被加工面上离散形成的方式使载置部移动,并将脉冲激光照射于被加工物,由此在被照射区域彼此之间依次产生被加工物的劈开或裂开,借此于被加工物上形成用于分割的起点。 | ||
搜索关键词: | 激光 加工 装置 方法 分割 | ||
【主权项】:
一种激光加工装置,其具备:光源,发出脉冲激光;及载置部,载置着被加工物;其特征在于:所述激光加工装置还具备应力施加机构,利用3点弯曲对所述载置部所载置的所述被加工物施加力,由此对所述被加工物的加工对象位置作用拉伸应力;在对所述载置部载置的所述被加工物,利用所述应力施加机构而对所述加工对象位置作用拉伸应力的状态下,以所述脉冲激光的各单位脉冲光的被照射区域在所述被加工面上离散形成的方式使所述载置部移动,并且将所述脉冲激光照射于所述被加工物,由此在所述被照射区域彼此之间依次产生被加工物的劈开或裂开,借此于所述被加工物上形成用于分割的起点。
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