[发明专利]一种单晶硅棒的冷粘接方法有效
| 申请号： | 201110176723.3 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102268739A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 樊树青;张勇;牛聚刚;王遥;张旭明 | 申请（专利权）人： | 宁晋松宫电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06 |
| 代理公司： | 石家庄汇科专利商标事务所 13115 | 代理人： | 刘闻铎 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其关键在于该方法的实现包括以下步骤：在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，做为热熔胶保温层，起到保温层的作用；在热熔胶保温层的外表面上再涂一层熔化后的热熔胶，做为热熔胶粘接层，起到粘结的作用；将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。本发明粘接时间短、生产效率高，并且粘结牢固可靠，而且晶托不加热，避免了加热晶托时可能引发的烫伤等事故。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 冷粘接 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅棒的冷粘接方法，用于单晶硅棒开方前的粘接操作，其特征在于该方法的实现包括以下步骤：（1）在晶托的上表面涂覆一层熔化后的热熔胶，作为保温层；（2）在保温层上再涂一层熔化后的热熔胶，作为粘接层；（3）将单晶硅棒放置在热熔胶粘接层上与晶托进行粘接；（4）热熔胶冷却后，完成单晶硅棒与晶托的粘接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁晋松宫电子材料有限公司，未经宁晋松宫电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110176723.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：输油气管线磨料射流自动开马鞍孔装置
- 下一篇：快门眼镜
