[发明专利]制造垂直PIN型二极管的方法及垂直PIN型二极管有效
申请号: | 201110177624.7 | 申请日: | 2011-06-28 |
公开(公告)号: | CN102299069A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 马尔科·佩罗尼;艾里斯修·潘特利尼 | 申请(专利权)人: | 塞莱斯系统集成公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/868;H01L29/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | 制造垂直PIN型二极管的方法及垂直PIN型二极管,本方法包括:提供包括垂直地堆叠的N型层、本征层及P型层的外延晶片;通过在P型层的限定阳极区域的第一部分上形成阳极敷金属来形成二极管的阳极触点;围绕阳极区域形成电绝缘层,从而使得本征层的第一部分在N型层与阳极区域之间垂直地延伸,并使得本征层的第二部分在N型层与电绝缘层之间垂直地延伸;在电绝缘层中且在本征层的第二部分中形成沟槽,从而使N型层的限定阴极区域的一部分暴露,并限定由电绝缘层的在沟槽与阳极区域之间侧向地延伸的且侧向地环绕所述阳极区域的一部分构成的牺牲性侧保护环;以及通过在N型层的限定阴极区域的暴露部分上形成阴极敷金属来形成二极管的阴极触点。 | ||
搜索关键词: | 制造 垂直 pin 二极管 方法 | ||
【主权项】:
一种制造垂直PIN型二极管(30)的方法,包括:提供包括垂直地堆叠的N型层(32)、本征层(33)以及P型层(34)的外延晶片;以及通过在所述P型层(34)的限定阳极区域的第一部分(34a)上形成阳极敷金属(35)来形成所述垂直PIN型二极管(30)的阳极触点;其特征在于,进一步包括:围绕所述阳极区域(34a)形成电绝缘层(36),从而使得所述本征层(33)的第一部分在所述N型层(32)与所述阳极区域(34a)之间垂直地延伸,并从而使得所述本征层(33)的第二部分在所述N型层(32)与所述电绝缘层(36)之间垂直地延伸;在所述电绝缘层(36)中且在所述本征层(33)的所述第二部分中形成沟槽(38),从而使所述N型层(32)的限定阴极区域的一部分暴露,并从而限定由所述电绝缘层(36)的在所述沟槽(38)与所述阳极区域(34a)之间侧向地延伸的且侧向地环绕所述阳极区域(34a)的一部分构成的牺牲性侧保护环(36a);以及通过在所述N型层(32)的限定所述阴极区域的暴露部分上形成阴极敷金属(39)来形成所述垂直PIN型二极管(30)的阴极触点。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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