[发明专利]温敏性复合金纳米颗粒及其制备方法与催化应用无效

专利信息
申请号: 201110177820.4 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102286185A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 张凤宝;汪洋;吕威鹏;张国亮;张淼 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C08L51/02 分类号: C08L51/02;C08K3/08;C08F251/00;C08B37/02;B01J31/26;C07C215/76;C07C213/02
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种温敏性复合金纳米颗粒及其制备方法与催化应用。该温敏性复合金纳米颗粒是由纳米金颗粒与聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物复合而成,颗粒粒径为1~20nm;其制备过程:以氯金酸为前驱体,以聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物为成核剂与稳定剂,以硼氢化钠为还原剂,进行混合振荡得产物;该温敏性复合金纳米颗粒作为催化剂应用于对硝基苯酚还原反应过程调控温度达到控制反应的进行和停止。本发明的优点在于,制备过程简单,制得的温敏性复合金纳米颗粒具有分散度高、良好稳定性和温敏性特点及以催化剂为作用控制对硝基苯酚还原反应过程。
搜索关键词: 温敏性 复合 纳米 颗粒 及其 制备 方法 催化 应用
【主权项】:
1.一种温敏性复合金纳米颗粒,其特征在于,该温敏性复合金纳米颗粒是由纳米金颗粒与聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物复合而成,其中,金和聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物的质量比为1∶(9~400),温敏性复合金纳米颗粒的粒径为1~20nm;所述的聚异丙基丙烯酰胺接枝葡聚糖聚合物的分子式如下,在25℃和40℃下具有对温度与氧化还原灵敏响应性质,式1式中:R1,R2,R3,R4,R5,R6各自为H或为式中:n为40~100;m为5~50;聚合物中,异丙基丙烯酰胺基团在每个大分子中的质量分数为7%~45%,分子量为8.08×104~1.29×105
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