[发明专利]多频带谐振器和多带通滤波器有效
| 申请号： | 201110178339.7 | 申请日： | 2011-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN102394334A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 佐藤圭;楢桥祥一;高仪雄太 | 申请（专利权）人： | 株式会社NTT都科摩 |
| 主分类号： | H01P7/08 | 分类号： | H01P7/08;H01P1/203 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 于小宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的多频带谐振器包括电介质基板、地导体、主线路导体、副线路导体、副开路短截线、主开路短截线、短路导体、主贯通导体、副贯通导体。电介质基板具有3个以上的电介质层。主线路导体和副线路导体在其中一个电介质层上形成。副开路短截线在与主线路导体和副线路导体不同的电介质层上形成。主开路短截线在与主线路导体、副线路导体以及副开路短截线不同的电介质层上形成。短路导体将主线路导体的一端和副线路导体的一端电连接，且还与地导体电连接。主贯通导体将主线路导体的另一端和与该主线路导体的另一端对置的主开路短截线的一端电连接。副贯通导体将副线路导体的另一端和与该副线路导体的另一端对置的副开路短截线的一端电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 频带 谐振器 带通滤波器 | ||
【主权项】：
一种多频带谐振器，包括：电介质基板，具有3个以上的电介质层；地导体；主线路导体和副线路导体，在其中一个电介质层上形成；副开路短截线，在与所述主线路导体和所述副线路导体不同的电介质层上形成；主开路短截线，在与所述主线路导体、所述副线路导体以及所述副开路短截线不同的电介质层上形成；短路导体，将所述主线路导体的一端和所述副线路导体的一端电连接，且还与所述地导体电连接；主贯通导体，将所述主线路导体的另一端和与该主线路导体的另一端对置的所述主开路短截线的一端电连接；以及副贯通导体，将所述副线路导体的另一端和与该副线路导体的另一端对置的所述副开路短截线的一端电连接。
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