[发明专利]化学机械抛光方法无效
| 申请号： | 201110178449.3 | 申请日： | 2011-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN102229105A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 路新春;王同庆;沈攀;何永勇 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋合成 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种化学机械抛光方法，所述化学机械抛光方法包括：A)利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光；B)在所述步骤A)开始之前、之后或同时利用修整器对所述抛光垫进行修整，其中所述修整至少持续至所述化学机械抛光结束。根据本发明实施例的化学机械抛光方法可以大大地提高晶圆表面抛光厚度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：A)利用抛光头夹持晶圆以在抛光垫上对所述晶圆进行化学机械抛光；和B)在所述步骤A)开始之前、之后或同时利用修整器对所述抛光垫进行修整，其中所述修整至少持续至所述化学机械抛光结束。
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