[发明专利]用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用

摘要

本发明涉及一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系、制备方法及其应用，由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉和环氧树脂组成的改性树脂，未固化的改性树脂在丁酮(丙酮)/DMF混合溶剂中可以以任意比混溶，其胶液对玻璃布具有良好的浸润性。改性树脂采用有机锡化合物和三亚乙基二胺为混合催化剂催化固化。固化后的树脂具有低介电常数、低损耗特征，耐热性能和力学性能良好，满足IC封装基板的性能要求。

主权项

一种用于封装基板的改性氰酸酯树脂体系，其特征在于由氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和环氧树脂在催化剂的作用下通过共固化反应得到，所述树脂原料的组成为氰酸酯、双马来酰亚胺、双噁唑啉化合物和环氧树脂，其组份的质量百分比为：氰酸酯、双马来酰亚胺：10~85%双噁唑啉化合物：5~40%环氧树脂：10~70%，其中，氰酸酯与双马来酰亚胺的摩尔比为12:1~1:2；所述催化剂为有机锡化合物和叔胺，催化剂的用量按树脂的总质量计，有机锡化合物的用量为2~4%，叔胺的用量为0.01~1%。