[发明专利]单晶/多晶硅片多线切割自动脱胶方法及其装置有效
申请号: | 201110179343.5 | 申请日: | 2011-06-29 |
公开(公告)号: | CN102275234A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 汪贵发;蒋建松 | 申请(专利权)人: | 浙江光益硅业科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/00 | 分类号: | B28D7/00;H01L21/00;H01L21/02 |
代理公司: | 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 | 代理人: | 江助菊 |
地址: | 324200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶/多晶硅片多线切割自动脱胶方法及装置,包括粘接于连接板上待脱胶的工件(硅片),可容纳悬置工件(硅片)的承载框架,所述的承载框架包括底板、分别设置于前侧面、后侧面与定位工件(硅片)配合的挡板,所述的前侧面、后侧面的两挡板上设有间隔穿插于工件(硅片)间的定位插条,所述的连接板悬置于承载框架上,所述的粘接于连接板上待脱胶的工件(硅片)底部相对于底板悬空,所述的底板上铺设有工件(硅片)脱胶后下落的缓冲层。本发明自动脱胶方法及其装置,可完全消除人为因素的影响,方法可行,操作安全,且装置制作简单,应用方便,效果明显。 | ||
搜索关键词: | 多晶 硅片 切割 自动 脱胶 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
一种单晶/多晶硅片多线切割自动脱胶装置,包括粘接于连接板上待脱胶的工件(硅片),其特征在于:还包括一可容纳悬置工件(硅片)的承载框架,所述的承载框架包括底板、分别设置于前侧面、后侧面与定位工件(硅片)配合的挡板,所述的前侧面、后侧面的两挡板上设有间隔穿插于工件(硅片)间的定位插条,所述的连接板悬置于承载框架上,所述的粘接于连接板上待脱胶的工件(硅片)底部相对于底板悬空,所述的底板上铺设有工件(硅片)脱胶后下落的缓冲层。
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