[发明专利]具微机电元件的封装结构及其制法

摘要

一种具微机电元件的封装结构及其制法，该具微机电元件的封装结构包括晶片、板体、透明体、封装层、焊线与金属导线，该晶片上具有多个微机电元件、多个电性接点与多个第二对位键，该板体罩设于该微机电元件上方且气密封装，该透明体对应设于各该第二对位键上，该封装层设于该晶片上，且包覆该板体、电性接点、与透明体，该焊线嵌设于该封装层中，且各该焊线的一端连接该电性接点，而另一端外露于该封装层的顶面，该金属导线设于该封装层上，并借由该焊线以电性连接至该电性接点。本发明的封装结构无需制作贯穿硅基板的开孔，因此能节省生产成本，另外本发明仅以一般的对准仪即能实现相关线路布设制程，故可进一步减低设备成本。

主权项

一种具微机电元件的封装结构，其包括：晶片，具有相对的第三表面与第四表面，该第三表面上具有多个微机电元件、多个电性接点与多个第二对位键；板体，具有相对的第一表面与第二表面、及贯穿该第一表面与第二表面的板体开口，该第一表面上具有多个凹槽、与对应位于各该凹槽周缘的多个密封环，该板体与该晶片相结合，其结合方式为该板体的密封环接置于该晶片的第三表面上，且各该微机电元件对应设于各该凹槽与密封环中，各该电性接点与第二对位键外露于该板体开口，且该第二表面上形成有金属层；多个透明体，借由黏着剂以对应设于各该第二对位键上；封装层，形成于该晶片的第三表面上，且包覆该板体、电性接点、与透明体；多个焊线，嵌设于该封装层中，且各该焊线的一端连接该电性接点，而另一端外露于该封装层的顶面；以及金属导线，形成于该封装层上，且该金属导线借由该焊线以电性连接至该电性接点。