[发明专利]用于模塑半导体器件的装置和方法

摘要

本发明涉及一种用于模塑半导体器件的装置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能够彼此对准，形成用于容纳包括用于封装的半导体管芯的引线框阵列的间隔的腔体。以间隔、竖直的列对准腔体，并且在腔体的每一个列的开口处提供浇口。模塑化合物被传送通过所述浇口并且连续的流动通过每一个腔体并且包封所述半导体管芯。

主权项

1.一种利用模塑化合物包封引线框组件的装置，其中所述引线框组件包括引线框阵列和连附并且电气地连接到相应的引线框的多个半导体管芯，所述装置包括：上模具框和下模具框，能够彼此对准，其中所述上模具框和下模具框的每一个包括多个腔体，每个腔体用于容纳所述引线框阵列的多个引线框，由此使得列中的每一个引线框形成跨越多个列的行，其中所述腔体为矩形腔体；至少一个容器，用于存储模塑化合物；和多个通道，将多列腔体连接至所述至少一个容器，其中每一通道连接到相应的其中一列；以及其中所述模塑化合物从所述容器经由多个通道流动到每一列，并且随后流动到列中的每一引线框组件之上。