[发明专利]具备防静电功能的电子元件包装用包装材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201110181349.6 | 申请日： | 2011-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN102390607A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 全永夏;刘载武;吕基浩;文钟哲 | 申请（专利权）人： | 株式会社J<ech |
| 主分类号： | B65D65/40 | 分类号： | B65D65/40;B65D85/86;B32B9/04;B32B27/00;C23C14/56;C23C14/06;C23C14/28 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有防静电功能的包装材料，提供一种用与现有的涂覆表面活性剂或者金属物质而制造的、具有防静电功能的包装材料完全不相同的材料和方式制造的新型的具有防静电功能的包装材料。本发明提供如下的新型的具有防静电功能的包装材料：在高分子薄膜上蒸镀DLC(Diamond like carbon)薄膜，从而具有优良的静电耗散性，同时对高分子薄膜的粘贴力良好，从而能够得到半永久性的防静电功能。并且，本发明提供能够对热敏感的高分子薄膜蒸镀DLC(Diamond like carbon)薄膜的磁性增强离子枪蒸镀装置以及生产率优秀的卷对卷装置。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 静电 功能 电子元件 包装 包装材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有防静电功能的电子元件包装用包装材料，其中，由聚酰亚胺、聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯中的某一个构成的高分子薄膜上蒸镀类钻碳薄膜。
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