[发明专利]元件的连接结构和连接方法无效
| 申请号： | 201110181497.8 | 申请日： | 2011-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN102315380A | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 守作直人;秋山泰有 | 申请（专利权）人： | 株式会社丰田自动织机 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L25/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;吴焕芳 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于元件的连接结构，包括：具有电极层的第一板，该电极层形成在第一板的一个表上面上；元件，该元件在该元件的一个表面处连接至电极层；和第二板，该第二板连接至元件的另一表面。一种用于上述元件的连接方法，包括下列步骤：通过焊剂将元件设置在第一板的电极层的上表面上并且通过导电膏将第二板设置在元件的上表面上；以及同时加热焊剂和导电膏以熔化焊剂并煅烧导电膏。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 连接 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种用于元件的连接方法，其中，用于所述元件的连接结构包括：第一板，所述第一板具有形成在所述第一板的一个表面上的电极层；元件，所述元件在所述元件的一个表面处连接至所述电极层；以及第二板，所述第二板连接至所述元件的另一表面，其特征在于，所述用于元件的连接方法包括下列步骤：通过焊剂将所述元件设置在所述第一板的所述电极层的上表面上并且通过导电膏将所述第二板设置在所述元件的上表面上；以及同时加热所述焊剂和所述导电膏以熔化所述焊剂并且煅烧所述导电膏。
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