[发明专利]一种高密度互连的铝基电路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：开料；钻孔；制作导通孔；全板电镀；内层贴干膜；内层图形转移；图形电镀；图形蚀刻；图形检查；棕化；叠层压合；外层贴干膜；外层图形转移；外层图形蚀刻；外层图形检查；二次钻孔；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单的高密度互连的铝基电路板的制备方法。

主权项

一种高密度互连的铝基电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料：将FR‑4双面板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、钻孔：钻出贯穿FR‑4双面板内、外层的通孔；C、制作导通孔：通过沉铜的方法在步骤B中的通孔内沉积一层铜使所述通孔形成导通FR‑4双面板内、外层的导通孔；D、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；E、内层贴干膜：在FR‑4双面板作为内层的面上贴上感光干膜；F、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到FR‑4双面板贴有干膜的一面上；G、图形电镀：对步骤F中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；H、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；I、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；J、棕化：粗化FR‑4双面板作为内层的铜面及线面；K、叠层压合：将FR‑4双面板与铝基材料全部叠在一起，并压合使其成为一整体；L、外层贴干膜：在压合后的板材外层的面上贴上感光干膜；M、外层图形转移：将胶片上的电路图转移到外层贴有干膜的面上；N、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将板材外层未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；O、外层图形检查：采用扫描仪器对外层线路的开短路现象进行检查；P、二次钻孔：钻出贯穿FR‑4双面板与铝基材料结合后的通孔；Q、绿油：在上述压合后的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；R、文字：在板面上丝印作为打元件时识别用的文字；S、成型：将上述电路板锣出成品外形；T、电测：对电路板各层进行开、短路测试；U、表面处理：在上述电路板上贴一层抗氧化膜；V、最终检查：成品检查，确认是否有功能及外观问题；W、包装：将检查合格的板包装。