[发明专利]一种ROGERS板的生产方法

摘要

本发明公开了一种ROGERS板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：开料；内层贴干膜；内层图形转移；图形蚀刻；退干膜；图形检查；叠层压合；钻孔；制作导通孔；全板电镀；外层贴干膜；图形电镀；外层图形蚀刻；外层图形检查；防焊；文字；锣板；电测；化银；成品品质检测；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的ROGERS板的生产方法。

主权项

一种ROGERS板的生产方法，其特征在于包括以下步骤：A、开料：将覆铜板剪裁出符合设计要求的尺寸；B、内层贴干膜：在覆铜板作为内层的面上贴上干膜；C、内层图形转移：将胶片上的电路图转移到贴有干膜的覆铜板上；D、图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜：将贴上的干膜全部退掉，露出铜面及线路；F、图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；G、叠层压合：将内/外层各层全部叠在一起，并进行压合；H、钻孔：钻出贯穿各层的通孔；I、制作导通孔：在步骤H中的通孔上镀一层导电层使其成为连通各层的导通孔；J、全板电镀：对整块电路板进行电路，加厚孔内铜及板面上的铜；K、外层贴干膜：在压合后的电路板外层上贴上干膜；L、图形电镀：对步骤K中的电路板进行电镀，加厚孔内铜厚及图形铜厚；M、外层图形蚀刻：用蚀刻药水将未经干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；N、外层图形检查：采用扫描仪器对线路的开短路现象进行检查；O、防焊：在电路板外层不需要焊接的位置上设置一层防焊油墨；P、文字：在电路板板面上丝印出安装元件时作为识别的文字；Q、锣板：将电路板锣出成品外形；R、电测：对电路板各层进行开、短路测试；S、化银：在电路板表面上镀上一层有助焊接及抗氧化的银层；T、成品品质检测：成品检查，确认是否有功能及外观问题；U、包装：将检查合格的电路板包装。