[发明专利]一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法

摘要

本发明公开了一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其技术要点为，包括如下步骤：A、开料；B、贴感光干膜；C、内层电路图形转移；D、内层电路图形蚀刻；E、内层电路AOI检测；F、棕化及压合；G、钻导通孔；H、导通孔附铜；I、填充导通孔；J、钻元件孔及定位孔；K、沉铜；L、全板电镀；M、基板板面贴感光干膜；N、外层电路图形转移；O、外层电路图形电镀；P、外层电路图形蚀刻；Q、外层电路AOI检测；R、丝印绿油和文字；S、成型；T、中检；U、表面处理；V、终检。本发明的目的是提供一种制作工艺简单、成本低的表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，可以有效保护电路板上的触摸屏。

主权项

一种表面无孔形的机械导通孔的电路板制作方法，其特征在于包括如下步骤：A、开料，按要求尺寸裁切线路板板料；B、贴感光干膜，在板料表面贴感光干膜；C、内层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的内层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；D、内层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出内层电路层；E、内层电路AOI检测，检测内层电路的缺陷；F、棕化及压合，对板料内层表面粗化后，将多个板料层叠并压合成基板；G、钻导通孔，在基板上采用机械钻孔钻出导通孔；H、导通孔附铜，通过附铜工艺在导通孔内壁附上导电铜层将板料上的各层电路层连通；I、填充导通孔，在导通孔内塞满树脂，并将露出导通孔外的树脂磨平；J、钻元件孔及定位孔，在基板上钻出元件孔及定位孔；K、沉铜，在树脂上、元件孔及定位孔内沉积铜层；L、全板电镀，将电路板全板进行电镀加厚电镀了铜层的导通孔孔内、元件孔孔内、定位孔孔内及树脂上铜层和基板板面的铜；M、基板板面贴感光干膜，在基板的上、下面上贴感光干膜；N、外层电路图形转移，通过对感光胶片曝光将胶片上的外层电路图形曝光到贴在板料表面的感光干膜上；O、外层电路图形电镀，加厚孔内铜厚及外层电路图形铜厚；P、外层电路图形蚀刻，在板料上蚀刻出与导通孔内的导电铜层连接并将塞导通孔的树脂遮盖的外层电路；Q、外层电路AOI检测，对内层电路进行AOI检测，检测外层电路的缺陷；R、丝印绿油和文字，在电路板上丝印绿油，并丝印文字；S、成型，锣出成品外形；T、中检，对电路板进行AOI测试，检测电路的缺陷；U、表面处理，对电路板表面处理形成抗氧化膜；V、终检，测试成品板的性能及检测成品板外观，制得成品。