[发明专利]像素结构及电性桥接结构有效

专利信息
申请号: 201110183177.6 申请日: 2011-06-27
公开(公告)号: CN102254928A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 刘景洋;林*翔;朱书纬;萧祥志;黄志杰;刘思呈;梁育馨 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L27/28 分类号: H01L27/28;H01L51/05;H01L23/522
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;王颖
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种像素结构及电性桥接结构,包括一薄膜晶体管元件、一绝缘层位于薄膜晶体管元件之上,以及一像素电极位于绝缘层上。薄膜晶体管元件包括一浮置导电垫位于一半导体层的一侧,并与一源/漏极电极电性连接。绝缘层具有一第一接触洞,部分暴露出浮置导电垫。像素电极经第一接触洞与浮置导电垫电性连接。
搜索关键词: 像素 结构 电性桥接
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于,设置于一基板上,该像素结构包括:一薄膜晶体管元件,位于该基板上,该薄膜晶体管元件包括一半导体层、一栅极电极、一栅极介电层、源极与漏极电极以及一浮置导电垫:该半导体层位于该基板上;该栅极电极位于该基板上;该栅极介电层位于该半导体层与该栅极电极之间;所述两个源/漏极电极位于该基板上并分别对应于该半导体层的两相对侧;以及该浮置导电垫位于该基板上并位于该半导体层的一侧,其中该浮置导电垫与该两源/漏极电极的其中一者电性连接;一绝缘层,位于该薄膜晶体管元件之上,其中该绝缘层具有一第一接触洞,部分暴露出该浮置导电垫;以及一像素电极,位于该绝缘层上并经该第一接触洞与该浮置导电垫电性连接。
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