[发明专利]像素结构及电性桥接结构有效
申请号: | 201110183177.6 | 申请日: | 2011-06-27 |
公开(公告)号: | CN102254928A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 刘景洋;林*翔;朱书纬;萧祥志;黄志杰;刘思呈;梁育馨 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/28 | 分类号: | H01L27/28;H01L51/05;H01L23/522 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;王颖 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种像素结构及电性桥接结构,包括一薄膜晶体管元件、一绝缘层位于薄膜晶体管元件之上,以及一像素电极位于绝缘层上。薄膜晶体管元件包括一浮置导电垫位于一半导体层的一侧,并与一源/漏极电极电性连接。绝缘层具有一第一接触洞,部分暴露出浮置导电垫。像素电极经第一接触洞与浮置导电垫电性连接。 | ||
搜索关键词: | 像素 结构 电性桥接 | ||
【主权项】:
一种像素结构,其特征在于,设置于一基板上,该像素结构包括:一薄膜晶体管元件,位于该基板上,该薄膜晶体管元件包括一半导体层、一栅极电极、一栅极介电层、源极与漏极电极以及一浮置导电垫:该半导体层位于该基板上;该栅极电极位于该基板上;该栅极介电层位于该半导体层与该栅极电极之间;所述两个源/漏极电极位于该基板上并分别对应于该半导体层的两相对侧;以及该浮置导电垫位于该基板上并位于该半导体层的一侧,其中该浮置导电垫与该两源/漏极电极的其中一者电性连接;一绝缘层,位于该薄膜晶体管元件之上,其中该绝缘层具有一第一接触洞,部分暴露出该浮置导电垫;以及一像素电极,位于该绝缘层上并经该第一接触洞与该浮置导电垫电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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