[发明专利]熔合填料及其制法与应用有效
| 申请号： | 201110183232.1 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102850720A | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 刘正平;黄俊杰;陈宪德;廖志伟 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/38;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种熔合填料及其制造方法。该熔合填料包含重量比约50％至约60％的SiO2、重量比约10％至约20％的Al2O3、重量比约20％至约30％的B2O3以及总重量比约1％至约5％的IA/IIA族氧化物。该熔合填料可用于树脂组合物中供制备半固化片及印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 熔合 填料 及其 制法 应用 | ||
【主权项】：
一种熔合填料，其特征在于，包含：重量比50％至60％的SiO2、重量比10％至20％的Al2O3、重量比20％至30％的B2O3以及总重量比1％至5％的IA/IIA族氧化物。
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