[发明专利]高比能脉冲电容器元件热定型工艺有效
| 申请号： | 201110183242.5 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102354600A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 傅胜春;王琴华;张明敏 | 申请（专利权）人： | 上海上电电容器有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及高比能脉冲电容器元件热定型工艺，在加热一定时间条件下进行，将电容器元件在真空罐中进行热定型，最高加热温度100℃，总时间26h。在抽真空的同时，对电容器元件施加频率200Hz交流电。优点是：极大改善了元件电容损失率、元件tgδ，并减小元件变形。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲 电容器 元件 热定型 工艺 | ||
【主权项】：
一种高比能脉冲电容器元件热定型工艺，在加热一定时间条件下进行，其特征在于：将电容器元件在真空罐中进行热定型，最高加热温度100℃，总时间26h。
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