[发明专利]焊道测漏包覆环及其系统及方法有效

专利信息
申请号: 201110184686.0 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN102313627A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 张伟卿;石明弘;江岱叡 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: G01M3/02 分类号: G01M3/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开了一种焊道测漏包覆环及其系统及方法,焊道测漏包覆环包含一带状本体与二阻隔壁。带状本体的材质包含可挠材料。此带状本体用以环绕管路侧壁上的焊道。阻隔壁分别位于带状本体沿其长度方向的两对边,且这些阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封带状本体与管路侧壁之间的间隙,使得阻隔壁、带状本体与管路侧壁之间形成流体流动空间,并让焊道包覆于流体流动空间中。本发明由于流体被包覆环拘束在焊道周围的特定区域内,因此,当传感器检测到管路内部的流体含量达阈值时,就可以确定包覆环所包覆的焊道上有泄漏点,而不会有无法判断的问题。
搜索关键词: 焊道测漏包覆环 及其 系统 方法
【主权项】:
一种焊道测漏包覆环,其特征在于,包含:一带状本体,该带状本体的材质包含可挠材料,用以环绕一管路侧壁上的一焊道;以及二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封该带状本体与该管路侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该管路侧壁之间形成一流体流动空间,并让该焊道包覆于该流体流动空间中。
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