[发明专利]封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装结构及其制作方法，该封装结构的制作方法包括，提供一具有彼此相对的上表面与下表面以及连通上表面与下表面的开口的基材。配置一电子元件于开口中。压合一粘着层及一位于粘着层上的图案化金属层于基材的下表面上。粘着层与图案化金属层暴露出电子元件的底表面。形成一散热柱于粘着层与图案化金属层所暴露出电子元件的底表面上。散热柱连接图案化金属层与电子元件的底表面。分别压合第一叠层结构及第二叠层结构于基材的上表面上与图案化金属层上。第一叠层结构覆盖基材的上表面与电子元件的一顶表面。第二叠层结构覆盖散热柱与图案化金属层。

主权项

一种封装结构的制作方法，包括：提供一基材，该基材具有彼此相对的上表面与下表面以及连通该上表面与该下表面的开口；配置一电子元件于该基材的于该开口中；压合一粘着层及一位于该粘着层上的图案化金属层于该基材的该下表面上，其中该粘着层与该图案化金属层暴露出该电子元件的底表面；形成一散热柱于该粘着层与该图案化金属层所暴露出该电子元件的该底表面上，其中该散热柱连接该图案化金属层与该电子元件的该底表面；以及分别压合一第一叠层结构及一第二叠层结构于该基材的该上表面上与该图案化金属层上，其中该第一叠层结构覆盖该基材的该上表面与该电子元件的顶表面，而该第二叠层结构覆盖该散热柱与该图案化金属层。