[发明专利]液体喷射头及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201110185584.0 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102310644A 公开(公告)日: 2012-01-11
发明(设计)人: 大胁宽成;铃木繁树;小林宽之 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/045
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王轶;李伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能抑制液体附着在电路基板、大幅提高设计自由度的液体喷射头及液体喷射装置。液体喷射头具备:头主体(20);固定有头主体(20)的壳体部件(60);设有连接液体供给针(100)和壳体部件(60)的液体流路(85)的流路部件(80);以及设在壳体部件(60)和流路部件(80)之间的电路基板(90),流路部件(80)由流路部件主体(81)和罩部件(82)构成,流路部件主体(81)在上表面侧固定有液体供给针(100),在下表面侧突出设置有形成液体流路(85)的流路形成部(84)该罩部件(82)固定于流路部件主体(81),且具有包围流路形成部(84)设置、具有达到壳体部件(60)高度的壁面部(87)。
搜索关键词: 液体 喷射 装置
【主权项】:
一种液体喷射头,其特征在于,所述液体喷射头具备:头主体,其喷射液滴;壳体部件,该头主体固定于该壳体部件;流路部件,液体供给针被固定于该流路部件的上游侧、且所述壳体部件固定于该流路部件的下游侧,在该流路部件设有液体流路,该液体流路连接上述的液体供给针和壳体部件;以及电路基板,其设置在所述壳体部件与所述流路部件之间,且与构成所述头主体的压力产生元件连接,所述流路部件具备:流路部件主体,所述液体供给针固定在所述流路部件主体的上游侧,且在所述流路部件主体的下面侧突出设置有流路形成部,所述液体流路形成于所述流路形成部,以及罩部件,该罩部件固定于所述流路部件主体,且具备壁面部,该壁面部包围所述流路形成部设置,且具有达到所述壳体部件的高度。
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