[发明专利]一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺无效
| 申请号： | 201110185743.7 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102254898A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李君;万里兮;曹立强;陶文君 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺。所述屏蔽结构包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板包覆有至少一层屏蔽层，所述屏蔽层接地或者接电源，所述带有屏蔽层的柔性基板外表面设有多个封装引脚，所述封装引脚和柔性基板之间电连接，所述柔性基板通过封装引脚和印制电路板之间进行互连。本发明提供的基于柔性基板封装的屏蔽结构，所使用的制造工艺基本成熟且封装重量轻，能够有效提高小型化封装系统的灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 柔性 封装 屏蔽 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于柔性基板封装的屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽结构包括柔性基板，所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板包覆有至少一层屏蔽层，所述屏蔽层接地或者接电源，所述带有屏蔽层的柔性基板外表面设有多个封装引脚，所述封装引脚和柔性基板之间电连接，所述柔性基板通过封装引脚和印制电路板之间进行互连。
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