[发明专利]葡萄糖和温度双重刺激响应性聚合物空心微囊及其制备有效
| 申请号： | 201110186058.6 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102294212A | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 查刘生;王丛玲;邢志敏 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | B01J13/14 | 分类号： | B01J13/14 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种葡萄糖和温度双重刺激响应性聚合物空心微囊及其制备方法，聚合物空心微囊组分包括：质量比为1∶5～2∶1的对葡萄糖有刺激响应性的聚合物及对温度有刺激响应性的聚合物。制备方法为在二氧化硅胶体粒子模板上先形成具有交联结构的温度刺激响应性聚合物壳层，然后加入含羧酸基团的单体，再用氨基苯硼酸中的氨基与羧酸基团发生缩合反应，最后用氢氟酸除去二氧化硅内核即得。本发明两种刺激响应性组分之间保持相对的独立性，彼此干扰小；制备过程比较简单，适合于工业化生产；该智能聚合物空心微囊有望用于装载胰岛素并可根据人体血液中葡萄糖浓度变化而智能化地释放胰岛素，在糖尿病的治疗方面有潜在的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 葡萄糖 温度 双重 刺激 响应 聚合物 空心 及其 制备 | ||
【主权项】：
一种葡萄糖和温度双重刺激响应性聚合物空心微囊，其特征在于：聚合物空心微囊组分包括：质量比为1∶5～2∶1的对葡萄糖有刺激响应性的聚合物及对温度有刺激响应性的聚合物；两种聚合物之间形成互穿聚合物网络结构。
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