[发明专利]半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺有效
| 申请号： | 201110186140.9 | 申请日： | 2011-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102243988A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 张晨骋 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/02;B08B3/12 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201210 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体硅片清洗工艺腔，所述工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。本发明还提供了所述半导体硅片的清洗工艺。利用本发明提供的清洗工艺腔，能够在外部机械臂从工艺腔中放置和取出硅片的同时，其他硅片的清洗工作可以正常进行，大大提高了设备利用率，节省了清洗硅片的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 清洗 工艺 | ||
【主权项】：
一种半导体硅片的清洗工艺腔，其特征在于，所述清洗工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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