[发明专利]用于制程监控的电路组件结构有效
申请号: | 201110186548.6 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102832202A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 陈冠宇;方柏翔;蔡明汎;李信宏 | 申请(专利权)人: | 矽品精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;胡冰 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种用于制程监控的电路组件结构,特别是应用于先进的集成电路制程中用于集成电路测试及制程监控的电路组件结构,相较于现有的电路组件结构,本发明的用于制程监控的电路组件结构包括多个孔链、浮动金属层、及弧形连接部,能够于交流或射频测试过程中显著降低尖端放电及射频耦合或串音效应,同时避免孔链之间存在过大的边缘寄生电容Cp,以避免发生对通孔电阻值的评估错误,进一步提升整体集成电路制程及测试的可靠度。 | ||
搜索关键词: | 用于 监控 电路 组件 结构 | ||
【主权项】:
一种用于制程监控的电路组件结构,包括:第一孔链,具有第一前端点及第一尾端点;第二孔链,具有第二前端点及第二尾端点,且与该第一孔链之间间隔一第一间隙,且该第一前端点与第二前端点相邻,第一尾端点与第二尾端点相邻;第一浮动金属层,其形成于该第一孔链与该第二孔链之间的该第一间隙中,且并未与该第一孔链及该第二孔链接触;以及第一弧形连接部,其绕过该第一浮动金属层连接该第一前端点与第二前端点。
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