[发明专利]测试接口结构、测试电路以及测试方法有效

专利信息
申请号: 201110187374.5 申请日: 2011-07-05
公开(公告)号: CN102354533A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: 钱亮;索鑫;何军 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: G11C29/12 分类号: G11C29/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了针对闪存记忆体测试的一种三个测试接口/焊盘的测试接口结构、测试电路以及测试方法。根据本发明的用于对闪存记忆体模块进行测试的测试接口结构包括:第一测试端口、第二测试端口以及第三测试端口,其中第一测试端口用于向闪存记忆体模块输入时钟信号;第二测试端口用于与闪存记忆体模块传递数据;第三测试端口用于执行三种功能。所述三种功能是对闪存记忆体模块输入输出高压信号、对闪存记忆体模块输入输出小电流信号、以及对闪存记忆体模块输入输出数字信号。
搜索关键词: 测试 接口 结构 电路 以及 方法
【主权项】:
一种用于对闪存记忆体模块进行测试的测试接口结构,其特征在于包括三个测试接口/焊盘,该三个测试接口/焊盘为:第一测试端口、第二测试端口以及第三测试端口,其中第一测试端口用于向闪存记忆体模块输入时钟信号;第二测试端口用于与闪存记忆体模块传递数据;第三测试端口用于执行三种功能。
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