[发明专利]半导体零件及制造方法

摘要

一种半导体零件以及用于制造半导体零件的方法，其中半导体零件包括叠层型半导体管芯。根据实施例，半导体零件包括具有零件接收区和多个键合焊盘的衬底。半导体芯片被附接于零件接收区。电连接器与半导体芯片和衬底耦连。第二半导体芯片被安装或被附接于电连接器的一个端部从而使该端部定位于半导体芯片之间。第二电连接器被耦连于第二半导体芯片和衬底之间。第三半导体芯片被安装于第二电连接器之上或者被附接与第二电连接器使得一部分在第二和第三半导体芯片之间。

主权项

一种半导体零件，包括：具有零件接收区和多个键合焊盘的衬底；具有第一和第二表面的第一半导体芯片，所述第一半导体芯片的所述第一表面与所述零件接收区耦连；具有第一和第二端部的第一电连接器，所述第一端部与所述第一半导体芯片的所述第二表面相邻；具有第一和第二表面的第二半导体芯片，所述第二半导体芯片的所述第一表面与所述第一电连接器的所述第一端部耦连，其中所述第一电导体的所述第一端部定位于所述第一和第二半导体芯片之间；具有第一和第二端部的第二电连接器，所述第二电连接器的所述第一端部与所述第二半导体芯片的所述第二表面相邻；以及具有第一和第二表面的第三半导体芯片，所述第三半导体芯片的所述第一表面与所述第二电连接器的所述第一端部耦连，其中所述第二电连接器的所述第一端部在所述第二和第三半导体芯片之间。