[发明专利]光器件晶片的分割方法

摘要

光器件晶片的分割方法，能够以断裂面与正面和背面垂直的方式沿着间隔道分割在蓝宝石基板的表面形成有光器件层的光器件晶片。其中，沿间隔道将光器件晶片分割成各个光器件，光器件晶片在由第1、第2间隔道划分的区域中形成有光器件，该分割方法包含：第1激光加工槽形成工序，从光器件晶片的正面或背面侧沿着第1间隔道照射激光光线，形成第1激光加工槽；第2激光加工槽形成工序，从光器件晶片的正面或背面侧沿第2间隔道照射激光光线，形成第2激光加工槽；第1断裂工序，沿光器件晶片的第1间隔道施加外力使光器件晶片断裂；第2断裂工序，沿光器件晶片的第2间隔道施加外力使光器件晶片断裂，第2激光加工槽的深度比第1激光加工槽的深度深。

主权项

一种光器件晶片的分割方法，该分割方法沿着第1间隔道和第2间隔道将光器件晶片分割成各个光器件，其中，所述光器件晶片在形成有表示蓝宝石的结晶方位的定向平面的蓝宝石基板的正面，在由与定向平面平行的多个第1间隔道和与定向平面垂直的多个第2间隔道划分出的区域中，形成有光器件，该分割方法的特征在于，包含以下工序：第1激光加工槽形成工序，从光器件晶片的正面或背面侧沿着第1间隔道照射激光光线，在光器件晶片的正面或背面形成作为断裂起点的第1激光加工槽；第2激光加工槽形成工序，从光器件晶片的正面或背面侧沿着第2间隔道照射激光光线，在光器件晶片的正面或背面形成作为断裂起点的第2激光加工槽；第1断裂工序，沿着实施了该第1激光加工槽形成工序和该第2激光加工槽形成工序后的光器件晶片的第1间隔道施加外力，使光器件晶片沿第1激光加工槽断裂，其中，该第1激光加工槽是沿着第1间隔道形成的；以及第2断裂工序，沿着实施了该第1激光加工槽形成工序和该第2激光加工槽形成工序后的光器件晶片的第2间隔道施加外力，使光器件晶片沿第2激光加工槽断裂，其中，该第2激光加工槽是沿着第2间隔道形成的，该第2激光加工槽的深度被设定为比该第1激光加工槽的深度深。