[发明专利]新型封装热熔断器无效
申请号: | 201110188690.4 | 申请日: | 2011-07-07 |
公开(公告)号: | CN102254745A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 黄敏 | 申请(专利权)人: | 苏州惠华电子科技有限公司 |
主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215151 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型封装热熔断器,它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15),所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状,热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部,热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接,接出线(14)穿出陶瓷保护器(11);陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13),陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。本发明的新型封装热熔断器,性能稳定可靠,安装方便,在长期高温使用中稳定性更好、热熔断器的熔断温度的范围更加精准、可靠、灵敏;能保证热熔断器应用于各种工作环境中。 | ||
搜索关键词: | 新型 封装 熔断器 | ||
【主权项】:
一种新型封装热熔断器,其特征在于:它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15),所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状,热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部,热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接,接出线(14)穿出陶瓷保护器(11);陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13),陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。
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