[发明专利]新型封装热熔断器无效

专利信息
申请号: 201110188690.4 申请日: 2011-07-07
公开(公告)号: CN102254745A 公开(公告)日: 2011-11-23
发明(设计)人: 黄敏 申请(专利权)人: 苏州惠华电子科技有限公司
主分类号: H01H37/76 分类号: H01H37/76
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215151 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新型封装热熔断器,它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15),所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状,热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部,热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接,接出线(14)穿出陶瓷保护器(11);陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13),陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。本发明的新型封装热熔断器,性能稳定可靠,安装方便,在长期高温使用中稳定性更好、热熔断器的熔断温度的范围更加精准、可靠、灵敏;能保证热熔断器应用于各种工作环境中。
搜索关键词: 新型 封装 熔断器
【主权项】:
一种新型封装热熔断器,其特征在于:它包括陶瓷保护器(11)、热熔断丝(12)、接出线(14)、灌封胶料(13)、胶带(15),所述陶瓷保护器(11)为开口盒体状,热熔断丝(12)安置于陶瓷保护器(11)的盒体内部,热熔断丝(12)的引脚(17)与接出线(14)连接,接出线(14)穿出陶瓷保护器(11);陶瓷保护器(11)的盒体内部灌封有灌封胶料(13),陶瓷保护器(11)的侧面以及开口的一面上包附有胶带(15)。
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