[发明专利]半导体物理量传感器有效
| 申请号： | 201110189222.9 | 申请日： | 2011-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN102374916A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 大矢晃示 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01L9/04 | 分类号： | G01L9/04;G01L19/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体物理量传感器，包括传感器芯片(20)、用于将该传感器芯片(20)固定在固定位置的支承构件(40)和用于接合该传感器芯片(20)和支承构件(40)的粘结剂。该传感器芯片(20)包括半导体衬底(21)和用于支承半导体衬底(21)的芯片基底(30)。该半导体衬底(21)设置有用于检测物理量的感测部分(20a)。芯片基底(30)通过粘结剂(50)与支承构件(40)接合。粘结剂(50)是通过混合主要由树脂制成的粘结基体材料(51)和主要由交联树脂制成的粒状材料(52)而获得的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 物理量 传感器 | ||
【主权项】：
一种半导体物理量传感器，包括：包括半导体衬底(21)和支承所述半导体衬底(21)的芯片基底(30)的传感器芯片(20)，其中所述半导体衬底(21)配置有用于检测物理量的感测部分(20a)；支承所述传感器芯片(20)的支承构件(40)；以及接合所述芯片基底(30)和所述支承构件(40)的粘结剂(50)，其中所述粘结剂(50)是通过混合主要由树脂制成的粘结基体材料(51)和主要由交联树脂制成的粒状材料(52)获得的。
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