[发明专利]等离子增强化学气相淀积基座支撑设备无效
申请号: | 201110189852.6 | 申请日: | 2005-09-14 |
公开(公告)号: | CN102220570A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
发明(设计)人: | 栗田真一;恩斯特·凯勒;约翰·M·怀特 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 等离子增强化学气相淀积基座支撑设备。提供一种用于维持或调整大面积基板的方位(或倾向性,orientation)的设备及方法,其利用多个设于一适于支撑大面积基板的基座下方的支撑板进行。该多个支撑板是由多个连接到至少一致动器的支撑轴予以支撑。该设备是经设计以选择性调整基座的水平截面轮廓,以促进平坦且均匀的制程。水平轮廓可为平面、凹面或凸面中的一种。该设备可允许在制程前、期间或之后进行任何调整。 | ||
搜索关键词: | 等离子 增强 化学 气相淀积 基座 支撑 设备 | ||
【主权项】:
一种用于在一淀积反应腔中支撑一矩形基座的设备,包含:至少一支撑架,位于所述淀积反应腔外侧;多个支撑轴,连接至所述至少一支撑架以支撑所述矩形基座;以及至少四个支撑板,位于所述多个支撑轴和所述基座之间。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
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