[发明专利]一种中温固化环氧胶粘剂的制备及在挠性聚酯覆铜板上的应用无效

专利信息
申请号: 201110190179.8 申请日: 2011-07-08
公开(公告)号: CN102391808A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 范和平;潘锦平 申请(专利权)人: 华烁科技股份有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J113/00;C09J11/06
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张安国;伍见
地址: 430074*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种中温固化环氧胶粘剂的制备及在挠性聚酯覆铜板上的应用。该胶粘剂配方的主要组份包括:一种液态的环氧CYD-128和一种固态的环氧CYD-014,一种液态的羧基丁腈橡胶CTBN和一种固态的羧基丁腈橡胶1072,一种溶解性好的改性双氰胺固化剂,一种或多种无机填料,混合型有机溶剂。将此胶粘剂用于粘接铜箔和聚酯薄膜,在120℃~130℃的温度下固化,固化时间为60~120分钟,制得挠性聚酯覆铜板基材,该基材样品具有1.0N/mm以上的剥离强度。
搜索关键词: 一种 固化 胶粘剂 制备 聚酯 铜板 应用
【主权项】:
一种挠性聚酯覆铜板用中温固化环氧胶粘剂,其特征是,质量分数配比为:液态环氧树脂CYD 128 10~30份;固态环氧树脂CYD 014 25~40份;液态羧基丁腈橡胶CTBN 4~14份;固态羧基丁腈橡胶1072 10~22份;改性双氰胺固化剂 3.5~10份;无机填料 16~30份;有机溶剂 160~200份;其中,改性双氰胺固化剂由以下方法合成得到:在氮气氛下,双氰胺和一种芳香胺以盐酸为催化剂,加入水反应,反应温度控制在80℃~100℃,反应2~12小时冷却至室温后,加入氢氧化钠水溶液,调节pH=12,反应1~4小时,产物依次经过滤、水洗、真空干燥制得改性双氰胺固化剂。
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