[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201110190241.3 | 申请日： | 2011-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN102446875A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木太志;高山刚;石原三纪夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够用简易的方法提高半导体封装部与散热片之间的密合性、提高散热性的半导体装置。本发明所涉及的半导体装置，具备：散热片(13、14)；绝缘片(4)，以暴露散热片(13、14)上表面的一部分的方式与该上表面接合；热分流器(2)，配置在绝缘片(4)上；功率元件(1)，配置在热分流器(2)上；以及传递模塑树脂(8)，覆盖包含散热片(13、14)上表面的一部分的既定的面、绝缘片(4)、热分流器(2)以及功率元件(1)而形成，散热片(13、14)上表面具有为约束绝缘片(4)的边缘部而形成的凸起形状和/或凹陷形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其中具备：散热片；绝缘片，以暴露所述散热片上表面的一部分的方式与该上表面接合；热分流器，配置在所述绝缘片上；功率元件，配置在所述热分流器上；以及传递模塑树脂，覆盖包含所述散热片上表面的所述一部分的既定的面、所述绝缘片、所述热分流器以及所述功率元件而形成，所述散热片上表面具有为约束所述绝缘片的边缘部而形成的凸起形状和/或凹陷形状。
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