[发明专利]用于真空室结构的集成齿轮箱和旋转馈入系统无效
申请号: | 201110190351.X | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN102315101A | 公开(公告)日: | 2012-01-11 |
发明(设计)人: | R·W·布莱克 | 申请(专利权)人: | 初星太阳能公司 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;F16H57/02 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 严志军;谭祐祥 |
地址: | 美国科*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及用于真空室结构的集成齿轮箱和旋转馈入系统。真空室结构(102)包括构造在室壁(104)上以对结构的内部提供旋转驱动的旋转馈入(100)。旋转馈入包括具有外壳(110)和轴(123)的齿轮箱(108),轴(123)由包含在外壳内的轴承(112)可旋转地支承。马达(116)可操作地联接至齿轮箱外壳以驱动轴,且轴从齿轮箱延伸。密封组件(126)可操作地设置在齿轮箱外壳和室壁之间,且轴设置成穿过密封组件并且延伸穿过在室壁中的孔(106)并进入结构的内部。仅经由齿轮箱外壳中的轴承,轴由轴承可旋转地支承。 | ||
搜索关键词: | 用于 真空 结构 集成 齿轮箱 旋转 系统 | ||
【主权项】:
一种真空室结构(12),包括:室壁(104);旋转馈入(100),其构造在所述室壁的外部上,以输送旋转运动穿过在所述室壁中的孔(106)至所述结构的所述内部,所述旋转馈入包括:齿轮箱(108),其具有外壳(110)和由轴承(112)可旋转地支承的内部空心的轴(114),所述轴承(112)包含在所述外壳内;马达(116),其可操作地联接至所述齿轮箱外壳以驱动所述空心的轴;输出轴(124),其至少部分地设置在所述空心的轴内且可旋转地联接至所述空心的轴;以及密封组件(126),其可操作地设置在所述齿轮箱外壳和所述壁之间,所述输出轴被设置穿过所述密封组件并且延伸穿过在所述室壁中的所述孔且进入所述结构的所述内部;其中,仅间接地经由所述齿轮箱外壳中的可旋转地支承所述空心的轴的所述轴承,所述输出轴由轴承可旋转地支承。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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