[发明专利]检验图案、图案缝合检验方法及半导体晶片有效
| 申请号： | 201110190395.2 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102738122A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 傅国贵;陈逸男;刘献文 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/02 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种检验图案、图案缝合检验方法及半导体晶片，该双重图案技术中的检验图案包括多个图案线段，所述多个图案线段包括至少一线型端线段及至少一非线型端线段，其中每一图案线段具有一缝合关键尺寸。本发明另提供一种半导体晶片，该半导体晶片具有至少一相应该检验图案的目标图案。本发明另提供一种利用该检验图案于双重图案技术中检验图案缝合的方法，通过比对该目标图案及该检验图案相应的缝合关键尺寸，以检查图案缝合区域中的图案线段位移及增加集成电路布局的可靠度及可印制性。 | ||
| 搜索关键词： | 检验 图案 缝合 方法 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
一种双重图案技术中的图案缝合检验图案，包括多个图案线段，所述多个图案线段包括至少一线型端线段及至少一非线型端线段，其特征在于每一图案线段具有一缝合关键尺寸。
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