[发明专利]一种两端接地TM模介质谐振器有效
| 申请号： | 201110190729.6 | 申请日： | 2011-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN102324617A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 孟庆南;钟伟刚;陈强 | 申请（专利权）人： | 武汉凡谷电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 黄行军 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种两端接地TM模介质谐振器，包括介质谐振柱、金属谐振腔和盖板，介质谐振柱位于金属谐振腔内，介质谐振柱的下端面与所述金属谐振腔底面相接触，盖板位于金属谐振腔的上面，其特征在于，在所述介质谐振柱上端面与所述盖板之间设有导电弹性体垫片，导电弹性体垫片在介质谐振柱与盖板之间有预压力。本发明由于采用导电弹性体垫片，尤其是导电弹性体垫片在介质谐振柱与所述盖板之间设有预压力，使的本发明依靠导电弹性体垫片受压后的回弹力保证介质谐振柱和金属谐振腔之间紧密接触，保证电流不间断地传输，可以有效防止电流外漏，从而提高TM模介质谐振器性能，减小了整个介质谐振器体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 两端 接地 tm 介质 谐振器 | ||
【主权项】：
一种两端接地TM模介质谐振器，包括介质谐振柱、金属谐振腔和盖板，介质谐振柱位于金属谐振腔内，介质谐振柱的下端面与所述金属谐振腔底面相接触，盖板位于金属谐振腔的上面，其特征在于，在所述介质谐振柱上端面与所述盖板之间设有导电弹性体垫片，导电弹性体垫片在介质谐振柱与盖板之间有预压力。
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