[发明专利]表面贴装二极管框架成形及组装方法有效
| 申请号： | 201110191596.4 | 申请日： | 2011-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN102263037A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 林加斌;许资彬 | 申请（专利权）人： | 强茂电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种表面贴装二极管框架成形及组装方法，包含有以下步骤：第一步：提供一个金属原材料并经第一次冲切而形成一框架胚；第二步：该框架胚经第二次冲切形成一外框单元及一内框单元；第三步：于外框单元上设置晶粒与焊接材料；第四步：内框单元对应地盖设于晶粒上；第五步：内框单元的二焊接臂搭接固定于外框单元。于同一个金属原材料上进行二次冲切作业，冲切出配合的外框单元与内框单元，降低废料量并节省加工次数与时间，以及内框单元进一步由焊接臂固定于外框单元，增加内框单元、外框单元与晶粒之间连接的牢固性与定位精度，以稳定地进行后续工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 二极管 框架 成形 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种表面贴装二极管框架成形及组装方法，包含有以下步骤：第一步：提供一个金属原材料并经第一次冲切而形成一框架胚；第二步：该框架胚经第二次冲切形成一外框单元及一内框单元；第三步：于外框单元上设置晶粒与焊接材料；第四步：内框单元对应地盖设于晶粒上；第五步：内框单元的二焊接臂搭接固定于外框单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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