[发明专利]一种小型片式电阻的制造方法有效
| 申请号： | 201110192457.3 | 申请日： | 2011-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN102394164A | 公开（公告）日： | 2012-03-28 |
| 发明（设计）人： | 杨理强;张远生;杨晓平;邓进甫;兰昌云;梁小云 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/00 | 分类号： | H01C17/00;H01C17/065;H01C17/12 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;周端仪 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种小型片式电阻的制造方法，其包括以下步骤：(1)高精密激光划片：在光白基板的一面划上矩形外框、折条分割槽X与折粒分割槽Y阵列；(2)电阻体成形：制备条状电阻排，然后采用高精密激光划线将条状电阻排切割成粒状电阻体。与现有技术相比，本发明所得的基板尺寸精度非常高，大大提高印刷对位精度，有效解决传统划槽基板精度差问题；同时可有效精确控制折条分割槽与折粒分割槽的深度比例，以减少生产过程中容易出现的高断片率以及分割面尖角不平导致产品尺寸精度差等问题；而且所得的粒状电阻体具备尺寸大小非常一致且周边平直、阻值集中性好等特点，从而解决了常规的粒状印刷图形所出现的渗浆、连线、阻值集中性差等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型 电阻 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种小型片式电阻的制造方法，其特征在于包括以下步骤：(1)高精密激光划片：在光白基板的一面划上矩形外框、折条分割槽X与折粒分割槽Y阵列；(2)电阻体成形：制备条状电阻排，然后采用高精密激光划线将条状电阻排切割成粒状电阻体。
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