[发明专利]制程处理室中阴极的射频接地有效
| 申请号： | 201110192596.6 | 申请日： | 2005-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN102324367A | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 约翰·M·怀特;罗宾·L·蒂纳;朴范珠;温德尔·T·布伦尼格 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用以在一制程处理室壁以及一基材支撑件间提供一短RF电流返回电流路径的设备。该RF接地设备为RF接地并位于基材传送端口之上，其仅在基材制程期间(例如沉积)与基材支撑件形成电性接触，以提供RF电流返回电流路径。该RF接地设备的一实施例至少包含一或多个低阻抗可弯曲幕状物，其可电性连接至接地处理室壁，并接至一或多个低阻抗档体，其在基材制程期间可与基材支撑件接触。该RF接地设备的另一实施例包含数个低阻抗可弯曲条体，其可电性连接至接地处理室壁，并接至一或多个低阻抗档体，其在基材制程期间可与基材支撑件接触。该RF接地设备的另一实施例包含数个探针，其可电性连接至接地处理室壁或由其它装置作接地，以及数个附有探针的致动器。该等致动器可移动探针以在基材制程期间电性接触基材支撑件。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 阴极 射频 接地 | ||
【主权项】：
一种用于在一制程处理室壁和由该制程处理室壁封围的基材支撑件之间提供RF电流返回路径的设备，包括：一基材支撑件；以及一RF返回组件，包括多个可弯曲条体，该多个可弯曲条体的第一端适于接附并电性耦接于所述制程处理室壁且第二端电性耦接于所述基材支撑件。
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