[发明专利]麻面金属与橡胶复合导电粒

摘要

本发明提供了一种麻面金属与橡胶复合导电粒，由金属面层与橡胶基体粘合而成，或者粘合后分切而成。金属面层为麻面，具有凹坑、凸点或者两者均有；凹坑或凸点在金属面层的外表面、内表面或者两个表面均有。凹坑的深度小于金属面层厚度，凸点的高度不小于金属面层厚度的十分之一。金属面层的材质为金属或合金，外表面可镀金、银、铜或镍等；橡胶基体为硅橡胶或聚氨酯橡胶等；金属面层与橡胶基体之间可有粘接层，粘接层为热硫化胶粘剂、底涂剂或为与橡胶基体相同的材质。金属面层内表面可涂有偶联剂等助剂。本发明的金属面层强度高、导电性稳定，粘接层强度高，橡胶基体弹性足；本发明可用作手机、汽车等各类按键的导电部件，且成本可控。

主权项

一种麻面金属与橡胶复合导电粒，由金属面层(1)与橡胶基体(3)粘接复合而成，或者粘接复合后分切而成，其特征在于：金属面层(1)为麻面，具有凹坑(5)、凸点(6)或者两者均有；具有凹坑(5)时，凹坑(5)在金属面层(1)的外表面、金属面层(1)的内表面或者两个表面均有；具有凸点(6)时，凸点(6)在金属面层(1)的外表面、金属面层(1)的内表面或者两个表面均有；金属面层(1)厚度为0.01mm‑2mm，金属面层(1)的最大面积为0.5mm2‑100mm2；橡胶基体(3)为天然橡胶、合成橡胶、热塑性弹性体、热固性弹性体或弹性体合金；橡胶基体(3)与金属面层(1)的粘结复合方式，是经过模压成型、注射成型、挤出成型、喷涂成型或压延成型，然后依靠橡胶基体(3)自身与金属面层(1)的粘结性能粘结复合而成；或者，是橡胶基体(3)与金属面层(1)用胶粘剂或底涂剂形成粘结层(2)粘接复合而成。