[发明专利]直板移动电子装置的外壳无效

专利信息
申请号: 201110195462.X 申请日: 2011-07-13
公开(公告)号: CN102348350A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 金大暎 申请(专利权)人: SGP韩国株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 北京华夏博通专利事务所 11264 代理人: 刘俊
地址: 韩国首尔特别市衿川区加山*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种直板移动电子装置的外壳。该外壳包括一主体和一辅助体。该主体包括一外围部分和导引部分。所述外围部分包裹该移动电子装置的侧面。所述导引部分覆盖移动电子装置的前面部分和背面部分。所述导引部分在移动电子装置位于外围部分的两个相对边缘的方向上延伸。所述辅助体包裹外围部分的外表面。该辅助体在移动电子装置的方向上施加压力至主体。该辅助体辅助主体耦接至移动电子装置,从而该外壳不会自移动电子装置轻易脱离并能保护移动电子装置免受划伤及外部撞击。
搜索关键词: 移动 电子 装置 外壳
【主权项】:
一种直板移动电子装置的外壳,其特征在于,该外壳包含:一主体,包括一外围部分,用于包裹该移动电子装置的侧面、以及导引部分,用于覆盖该移动电子装置的前面部分和背面部分,其中所述导引部分在该移动电子装置位于该外围部分的两个相对边缘的方向上延伸;以及一辅助体,用于包裹该外围部分的外表面,其中,该辅助体在该移动电子装置的方向上施加压力至该主体。
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